敏電阻是用半導體材料， 大多為負溫度系數，即阻值隨溫度增加而降低。溫度變化會造成大的阻值改變，因此它是最靈敏的溫度傳感器。...
引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作...
集成電路引線框架一般采用銅材(Cu)或鐵鎳合金(42#Fe-Ni)，考慮到電氣、散熱與塑封匹配以及成本等方面的因素，目前主要使用銅材。...
引線框架是半導體封裝的基礎材料，其作為集成電路的芯片載體，借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，起到和外部...
引線框架材料是一種工藝復雜的多元合金，具有高精度、高性能等特點。作為支撐和固定集成電路芯片和半導體元器件的基礎材料，其廣泛應用于手機、電腦、電視機等電子產品生產領域。...
金屬薄膜式熱敏電阻器應用于壓力傳感器中 ，即可以測溫 ，又可以對壓力進行溫度補償 ，研究了金屬薄膜式電阻器的溫度特性和制備工藝。...
LED支架的分類按原理來分就是兩種：聚光型（帶杯支架）和大角度散光型的Lamp（平頭支架）。按LED封裝產品分：Hi-Power、Top View、Side View、特殊支架等。...
在LED照明市場，由于高亮度、高光效、低成本的燈具是未來市場需求的主力產品，間接促使封裝企業越來越多地選擇熱電分離、超薄、發光角度大的封裝支架。...
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