中國半導(dǎo)體引線框架產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況解析

　　引線框架是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料，其作為集成電路的芯片載體，借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，起到和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。其主要功能就是為電路連接、散熱、機(jī)械支撐等作用。
　　半導(dǎo)體封裝發(fā)展的歷史證明，封裝材料在封裝技術(shù)的新?lián)Q代過程中具有決定性的作用，基本形成了一代封裝、一代材料的發(fā)展定式。不同的半導(dǎo)體封裝方式需要采用不同的引線框架，因此半導(dǎo)體封裝方式的發(fā)展趨勢決定了引線框架的發(fā)展趨勢。
　　總體上半導(dǎo)體封裝方式受表面安裝技術(shù)的影響，近年來不斷在向薄型化、小型化方向發(fā)展。
　　引線框架市場總體呈較快增長態(tài)勢，受世界金融危機(jī)影響，2008下半年年至2009上半年，世界引線框架市場伴隨著經(jīng)濟(jì)萎靡，受到嚴(yán)重沖擊，出現(xiàn)下滑，但緊跟著2009年下半年開始世界經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，半導(dǎo)體封裝市場回溫，引線框架需求量也增長，到2010年，世界引線框架市場基本恢復(fù)到了金融危機(jī)前的增長水平，2011年后，由于受歐債危機(jī)等因素影響，世界經(jīng)濟(jì)增長放緩，引線框架的市場需求也受影響，增長速度放緩。