集成電路塑封中引線框架使用要求

　　近年來，隨著集成電路技術的進步，集成電路封裝也了很大的發展。廠商紛紛來大陸投資設廠，使國內的封裝業變得為興旺，這樣，作為電子信9、制造業的基礎--電子信息材料越來越受到政府各部門、各地區和企業界的關注和重視。集成電路塑封中使用的引線框架是集成電路封裝的一種主要結構材料。它在電路中主要起承載IC芯片的作用，同時起連接芯片與外部線路板電信號的作用，以及安裝固定的機械作用等。
　　集成電路引線框架一般采用銅材(Cu)或鐵鎳合金(42#Fe-Ni)，考慮到電氣、散熱與塑封匹配以及成本等方面的因素，目前主要使用銅材，特別是DIP和SIP插入式封裝以及SOIC、QFP、PLCC等適合SMT技術要求的封裝大多數都采用銅材。