引線框架材料在集成電路之重

　　引線框架材料是一種工藝復(fù)雜的多元合金，具有、等特點(diǎn)。作為支撐和固定集成電路芯片和半導(dǎo)體元器件的基礎(chǔ)材料，其廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電腦、電視機(jī)等電子產(chǎn)品生產(chǎn)。因?yàn)槭羌呻娐返闹匾M成部分，引線框架材料   既輕又薄，薄的0.1毫米。由于生產(chǎn)工藝復(fù)雜、技術(shù)封鎖，以前，我國使用的這種材料主要依賴。
　　中鋁洛銅技術(shù)中心負(fù)責(zé)人說，新型框架材料也被稱為電子工業(yè)用代引線框架材料，和前一代相比，具有高的強(qiáng)度，優(yōu)良的耐蝕、，較高的導(dǎo)電率，較強(qiáng)的高溫抗軟化性能以及良好的冷熱加工性能，其質(zhì)量可以和同類產(chǎn)品比肩。