晶振彈片運用于振蕩電路存在與外圍電路的負載匹配問題，如果匹配不好，導致 終頻率誤差遠大于晶體本身誤差，讓無線通信產(chǎn)品的客戶感覺通信并不是很理想。...
敏電阻是用半導體材料， 大多為負溫度系數(shù)，即阻值隨溫度增加而降低。溫度變化會造成大的阻值改變，因此它是 靈敏的溫度傳感器。...
引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作...
集成電路引線框架一般采用銅材(Cu)或鐵鎳合金(42#Fe-Ni)，考慮到電氣、散熱與塑封匹配以及成本等方面的因素，目前主要使用銅材。...
引線框架是半導體封裝的基礎材料，其作為集成電路的芯片載體，借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，起到和外部...
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